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5.APCB电镀DVCP框架式飞行靶,包括方管和布置在方管下端的顶夹。顶夹包括固定在方管下端的上板、水平板和上板上布置的间隔板。 横板上设有若干顶线夹;背向顶线夹的横板的(6)图形为电镀铜:也称二次铜、线镀铜①目的及作用:为了满足每根线的额定电流负载,每根线和孔铜需要储存一定的厚度。线镀铜的目的是将孔铜和线铜加厚到更大的厚度。及时检测厚度;②其他项目
≥△≤ 全自动PCB沉铜电镀生产线一、特点:1、采用进口PLC和触摸屏或电脑控制。系统程序开放,调整方便,自动化程度高,并具有断电中断记忆和自动调试功能。配有全自动、半自动和紧急手动,将复印好的PCB布局片的上下层通过定位孔固定,并将PCB板放入其中。中间。 然后用UV灯照射使透光膜下面的感光膜固化,这就是需要保留的电路。 清除不需要的、未固化的感光胶片后,进行检查。 使用PCB
精密线路板PCB卧式电镀工艺详解
随着微电子技术的飞速发展,印制电路板制造正向多层化、层压化、功能化和集成化方向发展,使得印制电路板制造技术难度加大。传统垂直电镀采用电解原理:在某些金属表面镀上一层较薄的其他金属或合金的过程,是利用电解作用在金属或其他材料零件表面附着金属膜,防止金属氧化的过程。(如铁锈)。 提高耐磨性、导电性、反光性能
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