IPC2221A铜厚度要求,镀铜厚度标准

IPC2221A铜厚度要求,镀铜厚度标准

ˋ▂ˊ 4.2.1.4弯曲度（IPC-2221A→5.2.4弯曲度，P29）电路板的正确设计、电路的均衡分布以及元件的排列对于减少印制板的弯曲度非常重要。 另外，包括核心板的横截面布局，在相同温升10℃的情况下，1盎司铜厚的10密尔走线可以承受最大1A的电流，50密尔的走线可以承受大于1A的电流。 那么，根据简单的多次计算，它能承受的最大电流是多少？ 现实

如果采用盲埋孔，则导体厚度=铜箔厚度（包括镀铜）。 对于外层，k=0.048导体厚度=基箔和PTH镀铜的厚度，不包括焊料、镀锡铅或二次电镀。 IPC-2IPC-2221A第6.2节（分为内层和外层，内层比外层小50%）IPC-2152A.3.4.2，内层和外层基本相同，通过测试获得，1OZ（盎司）比上述标准新=1.4mil1mil=0.0254mm1inch（英寸）=25。4mmPCB铜厚：

根据IPC标准，A类PCB的IP孔铜厚应在25um以上，B类PCB的IP孔铜厚应在20um以上，C类PCB的IP孔铜厚应在15um以上。 这是因为在高可靠性PCB中，IPChole的铜厚越厚，PCB设计中铜箔厚度、线宽和电流之间的关系。不同厚度和宽度的铜箔的载流能力如下表所示：铜皮厚度35um铜厚50um铜厚70umCoppert=10Coppert=10Coppert=10电流宽度m

1.1目的本标准规定的要求旨在规定具体的详细设计要求，并应与IPC-2221结合使用。 软硬复合板刚性区域的部分要求也可与IPC-2222结合使用。 1.2产品分类产品应符合IPC-2221和7.正常制造工艺下，铜厚为18um、35um、50um、70um；超过70um则视为特殊制造工艺。 对于铜皮厚度为150um的PCB板，称为厚铜板，主要依靠电镀和镀铜，铜厚不够。

4.是走线的截面积。截面积等于铜厚乘以线宽，单位为平方分米。根据公式，可以计算出对应电流需要多宽的线，但是计算起来比较麻烦。网上有很多计算工具。 软件算法还回答：当温升为20℃、载流电流为1A、铜厚为1OZ时，过孔内径可设置为0.185mm即可满足要求，且余量较大，使用起来非常安全。 备注：外层铜皮厚度与过孔壁电镀层厚度关系：假设要求表面成品铜厚度为1OZ，则