1)有铅制程:有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间,缺省设置为330±10℃,焊接时间小于3秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上,加热后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要求:...
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即使堆叠 34 个芯片,BBCube 中的温差仍为 16 °C,大约是堆叠 8 个芯片的 HBM 的三分之二。BBCube 允许堆叠的芯片数量是 HBM 的 4 倍。这使得使用 16 Gb DRAM 芯片的内存容量达到 64 GB。
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