IPC-4552A,IPC4552中文版

IPC-4552A,IPC4552中文版

为什么某些表面上有一层糟糕的牙齿涂层？ XRF测量可能出错的示例有关如何设置XRF设备以便每次都能获得正确读数的建议四种最常见的PCB表面处理：IPC-4552A镍浸金IPC2017年8月，业界发布了经过仔细考虑的IPC-4552A最终要求，其中规定了浸金和化学镀镍的厚度印刷电路板(PCB)上的沉金(ENIG)电镀。 新要求旨在减少过度腐蚀，并为整个电子行业提出新要求。

●▽● ipc4552标准中文版集合焊盘结构标准(ChineseIPC-SM-782A)表面贴装设计和焊盘结构标准(3.6)IPC-SM-782修订版A-19933年8月.6设计规则在设计的元件选择阶段，IPC-4552A性能规范规定了化学镀镍/沉金(ENIG)沉积厚度的要求，适用于包括焊接、引线键合和sa接触表面处理。 IPC-4552A适用于化学品供应商、印刷板制造

IPC-4552标准是IPC表面处理标准系列(IPC-455X)的成员。 化学镀镍金表面处理具有独特的优势和特点，在印制板表面处理中发挥着重要作用。 学习IPC-4552，了解化学镀镍金沉积层的基本原理和控制要求。 当前版本：IPC（以下简称ENIG）发布的《IPC-4552A印制板化学镀镍/沉金（ENIG）规范》旨在帮助印制板制造商在PCB生产过程中改进工艺，提高产品可靠性。 IPC在其规范中详细说明了每种类型金属涂层的适当厚度。

ˇ▂ˇ 1.ipc-4552SpecificationforNickelImmersionGoldPlatedonPrintedCircuitBoardsSpecificationforNickelImmersionGoldPlatingonPrintedCircuitBoards1.范围1.1范围本规范规定了使用镍浸金的印刷电路板的表面处理方法的要求。本规范确定了2017年发布的IPC-4552版本AENIG规范规定：·厚度金层厚度应为1.6μin(0.04μm)~4.0μin(0.1μm)·必须严格遵守上限4.0μin。腐蚀图放大1000倍在光学显微镜下检查ENIG表面