pcb孔铜厚度IPC标准,pcb介质层厚度ipc标准

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华球孔铜制造标准华球严格执行IPC二级标准，即出货线路板平均孔铜厚度≥20μm，最薄点≥18μm。 同时，华球还可以根据客户要求将标准再次提高到IPCLevel3标准，即≥25μm，甚至更高。过孔铜厚按照IPCLevel2标准。通常一次铜（全板电镀）后的铜厚为6-8μm，第二次铜（图案电镀）背孔的厚度为14-16μmm，所以孔铜的厚度在20-24μm之间，加上生产过程中微蚀、喷锡等工艺的损耗，最终

铜厚是判断PCB可靠性的核心指标。 在合理范围内，铜越厚，PCB的可靠性和导电性越好。 华秋电路严格按照IPC二级标准对产品进行检验。以下四层板切片分析图表明，华秋电路的高可靠四层板铜皮IPC-6012标准规定了PCB板内层的最小和最大铜厚。 其中，最小铜厚取决于所使用的铜箔厚度和板厚，最大铜厚取决于所使用的铜箔厚度和板厚以及PCB板的具体要求。 IPC-6012标准

基本成品铜厚为1OZ，孔铜按照IPCLevel2标准，通常第一铜（整板电镀工艺）厚度为5-7um，第二铜（图形电镀工艺）厚度为13-15um。因此孔铜厚度在18-22um之间，加上蚀刻和PCB铜的参考标准PCB正常铜厚要求标准参考文件：IPC-A-600H注：（除非客户接受该文件或另有规定，否则PCB的铜厚应按此要求进行检验。1.表面铜和镀铜厚度的参考内容

IPC3平均25um，单点20um；IPC2平均20um，单点18um。常规成品1OZ成品铜厚，孔铜按IPC二级标准，通常第一铜（全板电镀）厚度为5-7um，第二铜（图形电镀）厚度为13-15um，所以孔铜厚度在18-22um之间，加上蚀刻等原因。