pcb板表面镀层厚度,怎么计算镀层厚度

电镀锌厚度标准 2023-10-07 23:09 479 墨鱼

电镀锌厚度标准

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pcb板表面镀层厚度,怎么计算镀层厚度

国际上常用的PCB厚度有：35um、50um、70um。一般单、双面PCB板的铜箔（铜箔）厚度约为35um（1.4mil）。另一种规格是50um和70um。多层板的表层一般为35um=1oz(1.4mil)，内层为17.5um(0.7mil)。铜箔厚度1.理论计算公式：Q=I×tI=j×SQ：代表电量，反映在PCB上作为镀铜厚度。 I：表示电镀时使用的电流，单位：A（安培）。 t：表示电镀所需的时间，单位

PCB镀锡的厚度通常在8-25μm之间。当然，镀锡层的厚度需要根据电路的工作频率来确定，因此厚度不是一个固定值。马口铁及其合金是具有良好焊接性和一定耐腐蚀性能的镀层。2.2、单层厚度范围：镀金0-8um，镀铬0-15um，一般在0-30um以内。最小测量可达0.001um。 2.3.多层厚度范围Au/Ni/Cu:Au分析厚度:0-8umNi分析厚度:0-30umSn/Ni/Cu:Sn分析厚度:

PCB的厚度通常以毫米（mm）表示，常见的厚度有0.6mm、1.0mm、1.6mm、2.0mm、2.4mm等。在设计PCB时，需要根据实际需要选择合适的板厚，以保证PCB的性能和可靠性。一般规格：通常PCB厂家的镀金厚度可以在0.1-1.5um之间，这是可以保证质量的镀金厚度。如果厚一点，工厂可以做，但质量不太稳定。简单来说，电路板沉金采用化学沉积方法。

一个铜约为0.2-0.3mil（1mil=25.4um），两个铜+一个铜约为0.8-1.0mil，根据孔铜厚度而定。有些板可能需要电镀超过1.5mil（例如电源主基板）。一些鳍片PCB板的镀金厚度一般在1-3微米之间，也有4-6微米的产品。镀金厚度为1-2微米主要用于一般商业产品。

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标签：怎么计算镀层厚度