pcb电镀渗镀原因,pcb电镀工艺流程讲解

pcb电镀渗镀原因,pcb电镀工艺流程讲解

PCB电镀和渗镀的原因可能是线路层压时，干膜与铜箔结合不好（这里就是干膜问题），电镀各槽药水后，干膜松动。铜槽上镀铜时，铜柱药水渗透到干膜下，造成渗镀。 2、图形电镀过程中，渗镀现象分析如下：（1）干膜显影性差，使用时间较长。 上面提到了光刻胶干膜，其结构由聚酯膜、光刻胶膜和聚乙烯保护膜三部分组成。 紫外线下

剥膜前异常板与正常板金相断面分析显示，正常板镀锡层与第二铜层齐平（图5），异常板镀锡层包裹在第二铜层周围（图6），可以锁定上渗镀层的原因是渗锡不能正常浸蚀。解决办法：通过工艺参数排查通过测试板的对比，本次上线渗镀的原因总结如下：1.所用干膜性能较差；2. .过度显影导致线路侧壁不平整，抵抗药水侵蚀的能力变差；3.电镀除油干燥

电路板中的渗镀是指在电镀过程中，焊盘之间不应该有金属的位置镀上金属的现象。 造成渗镀和渗镀的原因有很多，需要根据实际情况进行检查才能找出真正的原因：1.电镀前水洗不充分主要是由哪些方面造成的？ 电路板中的渗镀是指在电镀过程中，焊盘之间不应该有金属的位置镀上金属的现象。 造成渗漏的原因有很多，需要根据实际情况进行检查。

9、脱膜液（氢氧化钠溶液）浓度过高、温度过高或浸泡时间过长会引起流锡或溶锡（即所谓"渗锡"）。 10、纯锡电镀的电流密度过高。一般来说，湿膜质量的最佳电流密度适合1.0~2.0的PCB电镀。 这里就是干膜的问题），电镀各缸药水后，干膜变得松动，镀铜时，铜药水渗入干膜，造成渗镀。 2.在线预处理阶段，

(｀▽′) 1、原因：药水问题造成的"渗漏"主要取决于纯素光亮剂的配方。 光剂具有很强的穿透能力，在电镀过程中产生"渗透"，攻击湿膜。 即当纯光剂添加过多或电流稍高时，就会出现"渗漏"现象。在正常电流操作下，当导致曝光不足时，由于聚合不完全，显影过程中胶片膨胀变软，导致线条不清晰，甚至膜层脱落。如果曝光过度，会造成显影困难，也会造成显影不良。在电镀过程中使用翘曲和剥落，导致渗镀。 以上是工程师为您详细讲解