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扇出晶圆级封装技术最早由英飞凌提出。它利用RDL将电路从晶圆上芯片的金属焊盘和焊球扇出到PCB上的金属焊盘。同时，一些RDL部分超出（扇出）芯片边缘。 2009年，英飞凌首次推出扇出型WLP。联系电话：0577-6171729213867778952钱经理网址：sensan.cnQQ(邮箱):2233647577FP-V2产品概述1.符合GB28184-2011《消防设备电源监控系统》标准要求2.监测和消除

Kirin970MobileNetV2FP32baseline70.417642.079525.193968.959739.214522.6617Kirin970MobileNetV2quant_aware52.996131.532322.144749.485828.085618.7287Kirin97FP-V2156个可视化结算站自助结算，智能识别。 面包店面条店食堂快餐餐厅V2156产品规格主屏15.6英寸344194mm10点触摸副屏15.6英寸344194mm10点触摸RK32882GB内存8GB存储AI

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