电镀铜孔内有铜瘤,水平填孔电镀不良图片

电镀铜孔内有铜瘤,水平填孔电镀不良图片

1.电镀液中酸性铜光亮剂Cu-510B过量。 2.镀液中开口剂Cu-510Mu不足。 在印刷电路板的制造中，孔内铜块是电镀过程中最常见的问题之一，它的存在将严重影响产品的可靠性。 由于孔内铜结核的原因较多，且有一定程度的隐蔽性，因此有必要彻底改善这种现象。

摘要：本发明提供了一种防止孔内铜瘤生长的电路板加工方法，包括以下步骤：精细电路制作、层压、一次钻孔、一次电镀、树脂孔堵塞、二次钻孔、二次电镀、干膜。 本发明提供的电路板加工方法可以避免电镀表面铜结节的产生，原因如下：1、电镀表面铜结节的机理分析。电镀表面铜结节的三种形貌普遍不同的原因。铜板呈堆状。 无电磨削

造成板面出现铜粒的因素有很多，从沉铜、图案转移的整个过程，到电镀铜本身。 沉铜工艺引起的电路板表面上的铜颗粒可能是由任何沉铜工艺步骤引起的。 水硬度碱脱脂（1）孔内的铜结节和毛刺（Nodules/Burrs）是指从孔表面突出的不规则小块、团块或丝状突起。它们是机械加工残留物。 、实体瘤中的化学封装或异常电镀结果。 2）孔内有铜块和毛刺造成

∩＾∩ 铜结节产生的原因图2无论是化学镀铜、传统通孔镀铜还是ELC盲孔镀铜任意层，每个PCB制造商的通孔镀铜或开口处都会有一些夹杂物。 里面有铜渣和铜碎片。 电镀铜槽液中的铜离子会不断地捕获铜离子。本发明的解决方案是对电镀后的PCB板的外表面和孔内的铜块进行处理的方法。采用该方法，与传统的直接蚀刻溶液和磨刷进行再处理相比。 这样返工的风险更小，从而有效避免基材不均匀的铜腐蚀，导致