IPC020E,ipc-A-610E

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IPC-J-STD-020E用于确定用于正确封装、存储和处理表面贴装器件(SMD)的MSL分类级别，以避免在回流和/或维修操作期间损坏。 损害。 最新版本：IPC-J-STIPC020-J4125넳넲CPUJ1800/J1900/J4125/I3-3217U/I5-3317U●超薄铝合金机箱，小巧美观通用CPUIntel®CeleronJ4125/2.0GHz4核，支持Intel®G

"IPC/JEDECJ-STD-020E-2015"非密封固态冲浪的湿度/回流敏感性分类IPC/JEDECJ-STD-020E-2015类似标准IPC/JEDECJ-STD-020A-1999非密封固态表面贴装器件的湿度/回流敏感性分类IPC/JEDECJ-STD-020D.1RUSSIAN-2008非密封固体- 国家表面贴装器件公司

ˇ＾ˇ JEDEC固态技术协会和IPC-国际电子工业连接®最近发布了最新版本J-STD-020"非密封固态表面贴装器件的湿度/回流敏感性分类"标准。 此联合标准应用于行业十首页发现商业合作创客服务新闻中心关于我们社会责任加入我们中文1/8费孝义关注🚀费孝义智能AI安全传输系列POE交换机①AI智能流控保护重要点②智能电源检测，灵活按需

IPC/JEDECJ-STD-020E-2015"非密封固态表面贴装器件的湿度/回流敏感性分类"此分类程序适用于在回流焊过程中吸收水分的封装中的所有非密封SMD。 )芯片背面有散热片和电连接的器件，芯片键合区域的分层裂纹大于芯片键合区域的50%；e)超过封装表面结构本身长度的分层，这些结构包括用于散热片的引线和肋，

IPCJ-STD-020EED.1英文中文湿度回流灵敏度非密封固态表面贴装组件的分类IPCJ-STD-030A英文板级底部填充材料的选择和应用IPCJ-STD-033CD中文英文IPCJEDECJ-STD-020ECHINESE2015IPCJEDECJ-STD-020ECHINESE2015JEDECJ-STD-020E-2014非密封表面贴装器件的湿度/回流敏感性分类IPCIPCJEDECJ-STD-033D-2018-IPCIPCJEDECJ-STD-033D-2018