pcb板划伤标准,pcb板翘曲原因

pcb板划伤标准,pcb板翘曲原因

PCB判断标准.doc，PCB判断标准划痕判断标准的一般原则：1.线划痕a)线划痕引起的线厚变化不应超过线厚的20%，线宽的减少不应超过20%。 特性35.针孔（凹坑）：PCB、PAD、焊点等有针孔和凹坑。 36.毛刺（尖峰）：PCB板边缘吸附的毛刺超过要求的范围或长度。 37、金手指杂质：金手指镀层表面有麻点、锡点或阻焊油等异常现象。 38.金手指划痕：金手

1.PCB板焊接工艺（通用标准）1.PCB板焊接工艺1.1PCB板焊接工艺简介PCB板焊接工艺需要人工插拔、人工焊接、维修和检查。 1.2PCB板焊接工艺流程按清单分类。元件-插件-1.包装：无色气囊真空包装，内有干燥剂，包装严密2.丝印：PCB表面丝印的文字、符号必须清晰、明显，颜色符合规定，无重复印刷、漏印现象ing、重印、位置偏差、或印刷错误。 3.板边及表面：检查PCB

PCB板质量验收标准·表1·项目要求备注：成品板边缘不应有间隙或间隙白边向内≤50的板边间距，且任意处的穿透度≤254mm。UL板边缘不应露出铜板角，板边不应有损坏。 成品板边缘不应有碎屑或缝隙，任何地方的渗透应≤2.54mm；UL板边缘不应有露铜；板角/板边损坏、板边损坏、板角损坏、节点分层、纹理外露或隐现纹理，玻璃纤维的凹坑和压痕完全被树脂覆盖

孔数不得超过1个，孔数不超过总孔数的5%。水平方向≤90°，纵向≤板厚的5%。焊盘（元件孔）的铅锡光亮、平整、均匀、不发黑、不烧焦。 、不槽、露铜的焊盘拒收；表面贴装焊盘（SMTPAD）轻1、PCB电路板表面是否光滑平整，是否有凹凸、划痕。 周围的铜箔是否有漏孔、错孔或有孔？ 2.为了保证线路图案的完整性，请用胶片覆盖PCB电路板并进行测量。

1>划痕及非直线位置的划痕（包括绿油和大铜面）：划痕控制标准：允许长度<30mm，宽度<0.3mm，单边<5点，两点之间的距离>30mm。 用手摸时没有明显的划痕）。 划痕控制标准PCB板表面不得脏污，绿油必须堆积均匀，且不得缺少绿油。 表面应有划痕。 焊盘不得氧化、裂纹、破损，丝印不良，焊盘周围不得有重影，颜色符合要求。 焊接