ipc6012电金标准,ipc国际标准610

ipc6012电金标准,ipc国际标准610

IG浸金TN锡镍铑P钯PT纯其他2项适用文件下列标准构成本成本标准规定的一部分。如果IPC-6012的要求与下列适用文件之间存在冲突，则以IPC-6012为准。 Accurate.2.1电子电路组装协会文件IPC-T-50电子IPC-2224PC卡印制电路板设计和标准IPC-2524印制板制造数据质量分级系统IPC-2552沉镍金印制板规范●IPC-6011印制板通用性能规范ards(取代IPC-RB-276)●

IPC-6018D已修订并添加了诸如背钻、选择性表面处理、焊盘/焊盘异常、微孔捕获和目标焊盘、填充孔镀铜、铜填充微孔、电镀边缘/IPC6012C培训材料、IPC-6012CCN刚性印刷板资格和性能规范*AssociationConnectingElec电子工业*IPC-6012CCN刚性印刷板资格和性能规范*由IPCR刚性印刷板委员会(D-30)制定

铜-铁-镍合金-铜IPC-CF-152Asper法规铜-钼-铜IPC-CF-152Asper法规其他Asper法规Asper法规根据法规3.2.6金属电镀和涂层第3.2.6.1至3.2.6.8节电镀/涂层的厚度应符合表3-2,但IPC-6012CLASS2中需要焊料涂层(S)和热熔金手指电镀金手指/边缘接触/连接金手指

IPCHDBK-005提供额外的支持。 本标准规定了电子焊接领域使用的电子级焊料合金、含助焊剂和无助焊剂焊条、电子级焊料合金条、细丝和粉末IG浸金TN锡镍铑P钯PTP纯锡Y其他2应用文件以下规范构成本规范规定的一部分。如果IPC-6012的要求与其他要求存在冲突以下适用文件，以IPC-6012为准。2.1电子电路组装协会

（°ο°） 电镀金手指/边缘接触/连接手指IPC-6012CLASS2要求金手指最小金厚：0.80UM(30U"，镍厚(NI)：最小2UM；暂时整理出来，改进后发布。.IPC6012Bclass2中要求电金手指厚度秋实金厚>20u()查看答案