线路板沉金的流程,线路板沉金沉银英语怎么说

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本发明涉及印刷电路板生产技术领域，具体涉及一种电路板化学沉金板漏镀处理方法。 背景技术：目前印制电路板的生产工艺为：通过材料切割、内层图形转移、蚀刻，卧式平面清洗机可采用药水（10%硫酸、30g/L双氧水）清洗、高压DI水清洗（30~50PSI）、DI清洗、干燥、干燥顺序设定工艺，彻底去除孔内及表面的药水和水渍。印刷电路板，并获得均匀的涂层和良好的亮度。

卧式洗板机可按化学清洗（硫酸10%、过氧化氢30g/L）、高压DI清洗（30-50PSI）、DI清洗、干燥、干燥的顺序设定工艺，以彻底去除印刷电路板的内部和表面。 药水及水渍，以获得均匀的涂层，卧式洗版机可按药水清洗（10%硫酸，30g/L过氧化氢），高压去离子水清洗（30-50PSI），去离子水清洗，并烘干，干燥顺序设定工艺，彻底去除印制电路板表面孔内的药水和水渍，从而以获得均匀的涂层和高亮度。

由于金缸温度远低于下限或金盐浓度严重不足，金层不能完全覆盖镍的颜色，导致表面出现白金。 对于浸金缸后的清洗过程，残留的药液会污染金缸表面。 特别是6.由于沉金板的焊盘上只有镍金，所以电路上的阻焊层与铜层的结合力更强。 7.本项目不会补偿时间

3、随时注意检查药罐、循环过滤装置、自动加药装置、摆动、泵送等液位、温度是否正常。 4.小心处理上板和下板，防止刮伤。 形状加工1.工艺流程图：2.设备及其功能：1.锣机，然后铜焊点需要进行表面处理。沉金是镀金。金可以有效阻挡铜金属和空气，防止氧化。 ，所以沉金是一种表面抗氧化的处理方法。它是铜表面的化学反应

(｀▽′) 沉金工艺流程1.工艺流程图：2.设备及功能1.设备：全自动沉镍金生产线。 2.作用：a.酸除油：去除铜表面的轻度油脂和氧化物，使表面活化和清洁，形成最适合沉金的焊盘，如图9-1所示，左边是沉金焊盘，右边是喷锡后的焊盘。 图9-1无论是HAS还是沉金，主要有两个目的，一是防止铜在空气中氧化，二是使元件更容易焊接