电镀孔铜拉裂,铜电镀技术

电镀孔铜拉裂,铜电镀技术

说明：左图中，不仅内圈出现裂纹，甚至被拉到位移的程度，而且互连延伸性能良好的镀孔铜壁也被破坏。 含有水分的样品一旦放入罐中就会破裂。 右图也显示了热膨胀和强拉力后异常快速收缩。铜镀层开裂的原因亲爱的您好，我很高兴回答您的问题。 铜锡锌电镀出现裂纹、起皮、裂纹等。其他原因有：1）电镀时电流过大，造成镀层粗糙。 2）电镀时间短，镀层较薄。 3）工件取出

采用吸水率验证等分析方法对失效原因进行查找和分析。分析结果表明，失效样品通孔断铜的原因是：极板耐热性不够，加上通孔电镀铜工艺存在问题，造成铜粒异常。 这意味着孔壁金属化过程中或完成后，本应完整覆盖孔壁的孔铜出现局部孔洞、环形孔洞和孔壁裂纹。 ，这种现象称为整体无铜。 无论控制漏洞如何被打破，无非就是人、机器、材料、法律和环境的4M1E。

②电镀前微蚀处理过度，调整微蚀强度。③电镀中孔有气泡，电镀振子孔壁化学铜底层有阴影钻污未去除。加强钻污去除处理强度，提高钻污去除性。 不规则孔壁①更换旧钻头，除渣工艺的目的是清除钻污。钻污清除不彻底会带来各种可靠性风险，如内铜层与孔壁结合强度降低、孔铜内壁形成应力集中区等。 化学镀铜工艺是为了保证金属化孔内电镀铜的厚度以及孔壁上的镀铜厚度

╯▂╰ 关键词孔铜断裂1简介当PCB板在后处理工序或下游SMT客户端贴装时喷锡时，由于各种不同的原因，电路板会出现孔铜断裂的情况。 在进行失效分析时，往往容易忽略其他因素。解决FPC孔区域断铜问题的主要方法有：优化工艺：针对FPC板孔内部电镀不均匀的问题，可以优化电镀工艺，以保证电镀层的稳定性。 厚度均匀。 孔壁设计合理：可用于FPC