pcb板焊点检验标准,电子元器件焊接国家标准

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PCB板检验标准用于对来料PCB材料进行质量和外观检验。 PCB板缺陷检测系统基于断层扫描技术.pdfPCB板缺陷检测系统基于断层扫描技术.pdfPCB电路板进料检验标准.pdfPCB电路板进料检验文档标签：pcb板焊接连接检验标准培训PCBPCB20082008年66月55日词汇表PCB：印刷电路板PCB：印刷电路板印刷电路板印刷电路板SMT：SurfaceMoun锡

ˇ△ˇ 板子清洁焊点检查内容：标准焊点、锡网、溅锡球、溅锡、漏焊、退湿、虚焊、虚焊、裂锡、锡孔要求、电阻电容、片式元件、锡桥片式元件电阻电容最大上锡量4.焊点表面应光亮均匀，表面溶胶良好下接缝颜色应明亮且均匀。 这主要是因为助焊剂中未完全挥发的树脂成分形成的薄膜覆盖在焊点表面，可以防止焊点表面氧化。 5.焊点不应有毛刺或间隙。焊点表面应有毛刺。

15.提示：元件焊点不光滑，有尖点。 16.多件：根据BOM、EC或模板等，PCB上不应安装的部件或多余的部件被视为多件。 17.缺件：根据BOM和EC或样品等，安装零件的位置应贴在PCB上而不是零件上。PCB板检验标准saql型缺陷是检验项目标准缺陷分类列表序列号验收标准检验项目目视外观光泽度氧化铜稀绿油丝网印刷位置直径与样品相符，孔径卡尺孔规、电性能万用表与样品匹配、电性能鉴定

⊙△⊙ ③检验PCB时，必须佩戴静电环或静电手套。4.检验标准：①根据客户提供的检验标准或技术数据。②根据客户订单标准的AQL验收标准。③如无特殊要求，按本标准检验。5.检验统一。目的：规范PCB来料检验标准，强化检验。即将到来的材料控制。 2、适用范围：本标准适用于奥塞特内部工厂和外包工厂回流焊、波峰焊、手工焊后PCBA上SMT焊点的检验。 3.引用文献：IPCA610C英文名称

2.AOI检测AOI检测主要自动检测和识别PCB电路板的线路图形和焊点，减少人工操作，提高检测精度34.PCB版本错误：根据BOM、ECN35。金手指浸锡：浸锡位置落在板边缘80%以内（MA）4.DIP焊后车间PCBA板检验项目标准01.DIP零件焊点空焊02.DIP零件焊点冷焊：用牙签轻轻拉动零件引脚，如果能拨的话